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股票代码603290确实是斯达半导股。
1.这家公司成立于2005年,最初是给英飞凌做芯片封装的,后来走上自研道路,研究开发出IGBT芯片,再通过Fabless模式将产品落地。
2.公司2020年营收9.6亿元,同比增23.6%,归母净利润1.8亿元,同比增33.6%。今年一季度营收3.2亿元,同比增135.7%,归母净利润7500万,同比增177%。
3.公司从2016年营收3亿元,已增长至9.6亿,CAGR达33.8%,归母净利润由2100万增长至1.8亿元,CAGR为71%。
4.公司的收入98%来自IGBT模块,公司的下游客户应用主要覆盖工业控制、电动车和白电等。公司实际控制人沈华,曾就职于英飞凌和赛灵思,2005年回国发展IGBT。而且公司的主要技术核心力量都在IGBT领域工作了有5-10年。沈华通过香港斯达控股44.54%上市公司嘉兴斯达。
为什么半导体会很吃香?
1.IGBT是电子器件的核心部件,堪称“大脑CPU”级别的存在,电子器件中的功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET和IGBT等。从结构上来看,IGBT(绝缘栅双极型晶体)是BJT(双极型三极管)和MOSFET(绝缘栅场效应晶体管)组成的复合型功率器件,兼具了MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点,又有 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点,在高压、大电流、高速等方面有突出的产品竞争力,已成为电力电子领域开关器件的主流发展方向。
2.IGBT可以应用的电流范围较广,从650V-6500V的电压范围均有应用领域,在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域均有需要,是最“标准”的国产替代方向。
3.根据中国产业信息网的数据,2018年,新能源汽车领域IGBT的市场规模为50亿元,占比为31%;家电领域IGBT的市场规模为43.7亿元,占比为27%;工控领域IGBT的市场规模为32.4亿元,占比为20%;新能源发电领域IGBT的市场规模为17.81亿元,占比11%。而2020年全球IGBT市场规模达57.7亿美元,同比增长6.4%。
4.根据研究机构IHS在2020年发布的最新报告,2019年度公司在全球IGBT模块市场排名第七(并列),市场占有率2.5%,是唯一进入前十的中国企业。排名前三的分别是德国英飞凌、日本三菱和富士电机,合计市占率超过50%。
5.从我国IGBT企业目前的竞争局面来看,制造和封测模组环节竞争力较强,以上海先进半导体、华虹半导体、华润微电子为主导的晶圆代工制造企业已经具备了8-12寸IGBT芯片生产的技术。但是在芯片设计端相对薄弱,只有斯达半导、士兰微、中车时代电气、比亚迪等少数几家公司具备竞争力。
从当前国产替代的进程来看,中车时代电气在高铁IGBT等重点领域具备了扎实的实力,斯达半导主要是从工控、光伏和风电等领域先行替代,比亚迪则是为自己的整车提供。
a股存储芯片概念有哪些股票
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
mlcc概念股(mlcc龙头股票有哪些)
中国存储芯片领域的多家公司已于A股上市,比如:
1.长江存储(000901):是国内领先的存储芯片设计公司,集成电路及系统解决方案提供商。
2.华虹宏力(000932):主营业务是半导体、所述芯片设计、制造和销售,延伸到IC设计软件和技术服务。
3.天永智能(603895):主要从事芯片智能监控与安防领域自主研发、生产、销售等业务。
4.紫金银行(601860):其业务范围中包括智慧城市数据存储系统解决方案,相关产业链上包括存储芯片储存控制系统、数据备份云软件等业务。
此外,还有如中微公司、汇顶科技等公司与存储芯片紧密相关。这些公司在A股上市,代表了中国存储芯片领域的强大实力和前景。
半导体股票有哪些
随着科技的迅速发展,电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。而陶瓷多层电容器(MultilayerCeramicCapacitor,简称MLCC)作为电子元件中的核心组成部分,也因其可靠性和高效性而备受瞩目。在这个行业中,有一些公司已经成为了MLCC领域的龙头股票,今天我们将对这些公司进行一一介绍。
第一家公司是日本的Murata制造公司。作为MLCC行业的领军企业,Murata制造公司以其卓越的产品质量和技术创新而脱颖而出。该公司在不断提高产品性能的同时,也积极开展研发工作,不断推动行业的发展。作为MLCC领域的龙头股票,Murata制造公司的市值和市场份额一直稳居前列。
第二家公司是韩国的三星电子。作为全球知名的电子产品制造商,三星电子也在MLCC领域有着强大的实力。该公司凭借其雄厚的资金实力和丰富的技术经验,不断提高产品品质和技术水平。同时,三星电子也积极拓展国际市场,使其在全球范围内的市场份额不断扩大。
第三家公司是中国的京东方科技集团。京东方是全球领先的电子产品制造商之一,也是中国MLCC行业的领头企业。京东方拥有庞大的研发团队和先进的生产设备,以及完善的销售渠道和售后服务体系。京东方凭借其高质量的产品和优质的服务,迅速在国内外市场占据了一席之地,成为了MLCC领域的重要参与者。
除了这些龙头公司外,还有一些其他公司也在MLCC行业中崭露头角。比如美国的英飞凌公司、德国的TDK公司和国内的珠海格力电器等。这些公司凭借其创新的技术和卓越的产品质量,也在行业中取得了相当的地位。
MLCC作为电子元件中的重要组成部分,其市场需求量日益增长。随着物联网、5G通信等新兴技术的迅速发展,MLCC的市场前景更加广阔。而这些龙头公司的不断创新和技术进步,将进一步推动MLCC行业的发展。
MLCC概念股中的龙头公司凭借其卓越的技术实力和优质的产品质量,在市场上占据了重要地位。随着MLCC市场需求的不断增长,这些公司也将继续保持其领先地位,并为行业的发展做出更大的贡献。我们可以期待MLCC行业的未来将更加繁荣和充满希望。
1、明阳电路(300739)
明阳电路(300739)近日发布2018年财报,公告显示,报告期内实现营收11.31亿元,同比增长7.35%;归属于上市公司股东的净利润1.21亿元,同比增长3.76%;
基本每股收益为0.67元,同比下滑11.84%。截至2018年12月31日,明阳电路归属于上市公司股东的净资产12.54亿元,较上年末增长137.9%。
2、泰晶科技(603738)
据悉,泰晶科技主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售。日前,泰晶科技发布了2018年年报,报告期内实现营收6.11亿元,同比增长13.21;实现净利润3635.87万元,同比下滑43.66%。其中,2018年第四季度实现营业收入1.44亿元,环比增长3.58%;但归属于上市公司股东的净利润-508.44万元。
3、顺络电子(002138)
顺络电子2019年一季度毛利率为34.78%,同比2018年一季度毛利率增长了1.47个百分点,环比2018年四季度毛利率增长了3.78个百分点,公司产品盈利能力平稳有升。
主要是高毛利产品的市场销售比重提升。对比2018年一季度同期,顺络电子工资和研发支出均大幅度增长,合计超过人民币2500万元。
4、汇顶科技(603160)
汇顶科技日前发布了2018年年报和2019年一季报。年报显示,公司2018年实现营业收入37.21亿元,同比增长1.08%;
归属于上市公司股东的净利润7.42亿元,同比减少16.29%。2019年一季度,公司实现营业收入12.25亿元,同比增长114.39%;归属于上市公司股东的净利润4.14亿元,同比大增2039.95%。
5、长电科技(600584)
长电科技2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业等。
6、国科微(300672)
公司成立于2008年,总部位于长沙,并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。
公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业,国家知识产权优势企业,也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。
7、中环股份(002129)
天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业,拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。
公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。
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