网上科普有关“惠普(HP) Deskjet 2520hc一体打印机好还是爱普生(EPSON)L211 墨仓式一体机好?”话题很是火热，小编也是针对惠普(HP) Deskjet 2520hc一体打印机好还是爱普生(EPSON)L211 墨仓式一体机好?寻找了一些与之相关的一些信息进行分析 ，如果能碰巧解决你现在面临的问题
，希望能够帮助到您 。

首先：打印机的好坏是没法区分的，都是各有特色 ，各有优缺点
，可根据您的打印需求来选择?

您需要的打印机
。

其次：我给您具体说说这两款打印机的区别：

? 1.墨盒与喷头：惠普的打印机采用的是一体式墨盒，一套是两个黑和彩 ，彩是三色，这 ?

种墨盒是连着喷头的
，也就是墨盒用完了，换一套墨盒也就是换了一个新的喷头 ，但

是可想而知这种墨盒带着喷头价格肯定贵
，这款惠普2520黑色和彩色的市场价格分别在

60-70左右，打印张数的话官方说法是5%覆盖率黑的1500张 ，彩色750张
，我不知道这

是他们怎么得出来的数据，但是实际打印也不可能是5%覆盖率所以张数比这数据少的吓

人 ，我个人给你的保守估计是如果打印文档
，黑的500-700张，彩色的300-500张 ，如果

打印照片
，50-150张。而爱普生的墨盒是和喷头分开的，也就是换墨盒就相当于墨

水 。喷头是连着打印机的 ，喷头是有使用寿命的可能使用两三年就会容易出现老化，每

台打印机使用情况不同
，所以可?能时间更长，也可能更短 ，换个喷头的价格
，估计都半

个打印机的价格，而这款L211是墨仓式的打印机 ，说白了就是爱普生公司自己加了一套

连供
，加墨需要输入每支墨水的ID，也就是说必须用原装的墨水 ，这种墨水价格也不

菲
，市场价一只在50上下，不过一支墨水的量相当于5-7个墨盒的墨水量
。

2.打印速度：这两款打印机官方给出的数据打印速度差不多的 ，惠普的可能稍快一点
，

3.颜色与效果：这两款机子都是四色的，别看一个是四个墨盒一个是两个墨盒 ，实际上效

? 果是差不多的，从设计上来讲
，惠普2520的是办公型稳定打印机，而爱普生L211是家庭?

? 照片打印机 ，所以打印照片相对于来说爱普生的效果更好点。

最后：回答您提出的几个问题

1.惠普(HP) Deskjet 2520hc的彩色三色墨盒
，是不是一种墨水用完整个墨盒都得换？

答：彩色的三个颜色是一个墨盒是一个整体，正常有一个颜色墨水用完了 ，那么整个墨?

盒就提示缺墨了
，就得换新的了 。

? 2.爱普生(EPSON)L211的墨盒能不能改成六色？

?答:这款打印机设计出来就是四个颜色的，不能改成六个颜色的。

?3.另三色和六色墨的区别在哪里？

答：这里楼主说错了 ，应该是四色和六色的区别
，六色的比四色的多了一个浅蓝和浅红

六色的打印机就是属于专业的照片打印机了，因为照片要求色彩逼真 ，所以多两个颜色

来调合
，四色的打印出来的照片没有六色的那么色彩逼真，目前市场上还有八色的甚至

更多颜色的打印机 ，相对于爱普生来说，四色的打印机和六色的同款打印机
，价格相差

三倍多
。

备注：附上几张网络上对这两款机子的对比信息图:（仅供参考）

?

QQ三国什么职业最赚钱？

首先：说说卡片相机的总体优势和劣势。

一：卡片机嘛，最大的优势就是小巧 ，方便携带
，款式新颖时尚；功能简单，非常好操作 ，也就是说
，大部分都是我们常说的傻瓜机 。

二：卡片机嘛，都不太注重性能 ，所以大都使用比较小的感光芯片
，比较差的影像处理器;镜头也是非常一般
。对画质的要求莫要太高。当然，家用不出大幅面照片 ，足够了！

三：卡片机的常用分类

1：款式新颖
，时尚型 。这些机器大都样子好看，设计精美 ，壳子也是色彩多样
。广告宣传一般比较多。网络上的广告，枪手文章更是多的不能行 。很多第一次选择数码相机的朋友
，往往一眼就能看见这些产品
。

代表机型：

佳能IXUS95,IXUS100, IXUS110, IXUS120,IXUS200,IXUS980,990;IXUS870, IXUS970

索尼T900,T500,T90,T77，

索尼W300,W290,W220,W230,W190

优势:广告多 ，外形好看。网络上隐形的枪手文章也多
，大家都容易接触到 。

劣势：价格偏高，性价比偏低
。名气是靠广告 ，广告得拿钱买。

2：款式好看
，广告少的品牌，性能也比较一般 ，但是比起前种类型来更加实惠 。

代表机型

奥巴：FE5010, FE4010,μ1070, μ830

柯达:M420;松下FS15
，

尼康:S230,S220,S620,S630,S710,S560

卡西欧：S12,S10,Z200,Z100,Z9

富士：J250, ,Z33,

优势：广告含量小，价格相对实惠的多。性价比高
。省去很多广告费用。

劣势：广告不宣传 ，百姓不懂
，销量不大 。不容易引起注意
。

3：产品性能特殊，外形单一型。广告含量不高 ，价格适中，性价比较高 。

代表机型

松下FX38,FX48
，FX180

奥巴μ1050SW；FE4000, FE4010

优势：性能强大，价格适中 ，品质好
，性价比高
。

劣势：款型比较单一，外壳色彩单一。

4：大CCD ，大广角
，大变焦等功能强大型 。

奥巴：μ7000；μ9000（大变焦，高清录像）

松下：ZS1,ZS3（超大广角 ，大变焦）

富士:F200, F75（超大CCD
，大广角）

优势：性能相对比较强大，价格实惠
。性价比极高。

劣势：款式丑陋 ，广告宣传少 。一般是有基础摄影知识的人才会懂
。

5:小卡片相机
，但是具有手动功能。

松下：FX520,FX580,FX180；富士F60

这些机器，虽然都是小卡片机器外形 ，但是都具有丰富的手动功能，而且大广角
，大变焦 。实在是非常非常的实惠！

日志

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2010年1月，各品牌小型数码相机行情参考

光头老范 发表于2009年12月03日 18:13 阅读(287) 评论(1)

分类： 个人日记 举报

特别声明：

一：此价格仅供参考 ，不做合同要约
，以实际成交价格为准。

二：此价格仅限郑州地区，正常销售之情况
。

三：此价格均为现金未税价格。

四：小相机整体价格大幅度回落 。

型号 类型 出厂价 折扣价

徕卡DLUX4 旗舰 6800 5800

徕卡DLUX4原装纯皮包 950

徕卡DLUX4原装皮革包 260

佳能数码相机价格（正品行货 ，全国联保1年）

型号 类型 出厂价 折扣价

IXUS95 卡片 1551 1410 赠送“清洁布+包+贴 ”

IXUS100 卡片 1794 1710 赠送“清洁布+包+贴
”

IXUS110 卡片 2190 1990 赠送“清洁布+包+贴”

IXUS120 卡片 2230 2030 赠送“清洁布+包+贴 ”

IXUS200 卡片 2570 2370 赠送“清洁布+包+贴
”

A480 自动 930 830 赠送“清洁布+包+贴”

A1100IS 手动 1390 1190 赠送“清洁布+包+贴 ”

SX200 手动 2850 2590 赠送“清洁布+包+贴”

SX20 手动 3430 3230 赠送“清洁布+包+贴
”

G11 旗舰 3970 3670 赠送“清洁布+包+贴”

S90 旗舰 3570 3160 赠送“清洁布+包+贴 ”

“G系列
”原装包 370

佳能数码相机价格 (香港行货
，店保1年）

型号 类型 零售价 会员价 赠送

IXUS870 卡片 2180 1880 赠送“4G+包+贴”

IXUS890 卡片 2060 1760 赠送“4G+包+贴 ”

G10 旗舰 3670 3370 赠送“清洁布+包+贴
”

尼康行货数码相机价格政策（大陆行货，全国联保)

型号 类型 零售价 会员价

S220 卡片 1190 990 赠送“清洁布+包+贴”

S230 卡片 1580 1350 赠送“清洁布+包+贴 ”

S630 卡片 2030 1800 赠送“清洁布+包+贴
”

p6000 旗舰 2900 2680 赠送“清洁布+包+贴”

p80 长焦 2800 2580 赠送“清洁布+包+贴 ”

p90 长焦 2980 2750 赠送“清洁布+包+贴
”

S70 卡片 2250 2020 赠送“清洁布+包+贴”

p50 手动 1420 1200 赠送“清洁布+包+贴 ”

p60 手动 1548 1260 赠送“清洁布+包+贴”

松下相机机价格政策（松下全球联保)

型号 类型 零售价 会员价 赠送

LX3 旗舰 3680 3280 赠送“4G+包+贴
”

FZ35 旗舰 3080 2880 赠送“4G+包+贴”

ZS1 长焦 2350 2150 赠送“4G+包+贴 ”

FX520 卡片 1850 1650 赠送“4G+包+贴
”

FX580 卡片 2150 1950 赠送“4G+包+贴”

FS25 卡片 1880 1680 赠送“4G+包+贴 ”

奥林巴斯相机价格

型号 类型 零售价 会员价 赠送

SP590 长焦 2680 2480 赠送“4G+包+贴
”

FE5010卡片 1480 1280 赠送“4G+包+贴”

FE4010卡片 1380 1180 赠送“4G+包+贴 ”

μ7000 长焦 1780 1580 赠送“4G+包+贴
”

μ9000 长焦 2080 1880 赠送“4G+包+贴”

μ1070 卡片 1550 1350 赠送“4G+包+贴 ”

μ850 卡片 1580 1380 赠送“4G+包+贴+备电
”

索尼数码相机价格政策（大陆行货 ，全国联保
。)

型号 类型 零售价 会员价 赠送

T900 卡片 2330 2130 赠送“2G棒+包+贴”

T90 卡片 2080 1880 赠送“2G棒+包+贴 ”

T500 卡片 2100 1900 赠送“2G棒+包+贴”

T300 卡片 2000 1800 赠送“2G棒+包+贴
”

W210 卡片 1530 1330 赠送“2G棒+包+贴”

W220 卡片 1660 1460 赠送“2G棒+包+贴 ”

W290 卡片 2020 1820 赠送“2G棒+包+贴
”

HX1 长焦 3400 3200 赠送“4G棒+包+贴”

TX1 长焦 2340 2140 赠送“2G棒+包+贴 ”

柯达行货数码相机价格政策（大陆行货
，全国联保)

型号 类型 零售价 会员价 赠送

Z915 长焦 1680 1480 赠送“4G+包+贴
”

M893IS 卡片 1580 799 特价，处理完为止

还有库存15台。

富士数码相机价格政策 （大陆行货 ，联保1年 。)

型号 类型 零售价 会员价 赠送

S2000 旗舰 1950 1750 赠送“2G+包+贴”

F75 卡片 1980 1680 赠送“2G+包+贴 ”

F200 卡片 2380 1880 赠送“4G+包+贴
”

S205 旗舰 2950 2750 赠送“4G+包+贴”

富士数码相机价格政策 (香港行货
，店保1年
。)

型号 类型 零售价 会员价 国庆赠送

F200 卡片 1880 1680 赠送“2G+包+贴 ”

S1500 长焦 1580 1380 赠送“2G+包+贴
”

卡西欧相机价格政策（疯狂特价清存中）

型号 类型 零售价 批发价 国庆赠送

Z200 卡片 1590 1390 赠送“4G+包+贴”

Z100 卡片 1390 1190 赠送“4G+包+贴 ”

Z9 卡片 1330 1130 赠送“2G+包+贴

哪位兄弟解释下多晶硅料和单晶硅料的区别啊

赚钱之道

一，副职业

首先 ，我要强调，3个副职业都有赚钱之机
，只不过卖的地点和需要的人不同。

工匠：以卖修复宝石和强化宝石为生 ， 最常用的 绿松石1500/个 次级修复宝石1000/个 放在做国家任务的人旁边卖的最快 ，还可以卖点中强
，下强，次强 ，但我算了
，都没绿松和次修卖的多，卖的好 。活力消耗不会太大
。

苞丁：以卖一些国令任务用的食物和批量生产食物为赚钱之道。 最常见的：可乐鸡翅2000/个 ，清蒸小鱼1800/个
，大骨1800/个，红红肉1500/个 ，这样花的活力蛮多
，但赚的钱也多 。唯一的缺点就是卖的速度慢，不会像次修和绿松一样 ，被人抢购一空
。

镶工：前几级，靠卖次级血气之玉
，蓝纹玉为生，高了一些 ，可以卖一些弱效石头来继续调高自己的等级
，比如：弱效化伤为命，体 ， 都是国令任务要用到的。等你熬到了8
，9级， 不要泄气 ，镶工只有到12
，13才可以停止升级，因为那样 ，你就可以造所有镶嵌用的石头了
，比如：风行石70000/个，宁神石80000/个 ， 都是赚钱的 。只要有活力，钱不是问题
，吃穿不愁。

以上就是我对3个职业的评价

能赚钱又能给自己补血：苞丁

有发展的前途：镶工

靠小本生意越做越大：工匠

二 带徒弟，刷行脚商的道具
。

自己开小号带徒弟 ，顺便打鸟肉
，鸟毛，一个小时带出15 ，每个徒弟身上有7W左右可以拿
，有两个金贴入手18W，4-5组鸟肉20W左右 ，一组鸟毛20W左右
，再打出几本技能书，一个小时60-70W左右

钱不要乱花 ，穿一般装备就可以
，30级前我都穿16级装备打。

(鸟毛鸟肉都是蜀国行脚商收的道具，其他国各有特殊道具 。）

再带个徒弟到２０ ，让徒弟收徒弟，你就是师公
，你一次能带两个徒弟出来，４开 ，４人组到一起
，赚钱更快

我的方法很简单的，不过你的电脑速度要好噢 ，不然很容易死机的
。

又能迅速提升自己的称号
，赚钱一举两得．一　天８小时，少说能赚５００Ｗ

多晶硅;polycrystalline silicon 性质：灰色金属光泽。密度2.32~2.34 。熔点1410℃
。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中 ，不溶于水、硝酸和盐酸 。硬度介于锗和石英之间
，室温下质脆，切割时易碎裂
。加热至800℃以上即有延性 ，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼
，高温下与氧 、氮
、硫等反应 。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性 ，能与几乎任何材料作用
。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料
，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机 、电冰箱
、彩电、录像机 、电子计算机等的基础材料 。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏
、还原而得。 多晶硅是单质硅的一种形态
。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时 ，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核
，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来 ，就结晶成多晶硅。多晶硅可作拉制单晶硅的原料
，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面 。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面 ，远不如单晶硅明显；在电学性质方面
，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性
。在化学活性方面 ，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别
，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向 、导电类型和电阻率等 。 多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能
、自动控制、信息处理 、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料
。被称为“微电子大厦的基石”。 在太阳能利用上 ，单晶硅和多晶硅也发挥着巨大的作用 。虽然从目前来讲，要使太阳能发电具有较大的市场
，被广大的消费者接受，就必须提高太阳电池的光电转换效率 ，降低生产成本
。从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅
、多晶硅、带状硅 、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜
、化合物基薄膜及染料薄膜）。 从工业化发展来看
，重心已由单晶向多晶方向发展，主要原因为；[1]可供应太阳电池的头尾料愈来愈少；[2] 对太阳电池来讲 ，方形基片更合算
，通过浇铸法和直接凝固法所获得的多晶硅可直接获得方形材料；[3]多晶硅的生产工艺不断取得进展，全自动浇铸炉每生产周期（50小时）可生产200公斤以上的硅锭 ，晶粒的尺寸达到厘米级；[4]由于近十年单晶硅工艺的研究与发展很快
，其中工艺也被应用于多晶硅电池的生产，例如选择腐蚀发射结、背表面场 、腐蚀绒面
、表面和体钝化、细金属栅电极 ，采用丝网印刷技术可使栅电极的宽度降低到50微米
，高度达到15微米以上，快速热退火技术用于多晶硅的生产可大大缩短工艺时间 ，单片热工序时间可在一分钟之内完成，采用该工艺在100平方厘米的多晶硅片上作出的电池转换效率超过14％ 。据报道
，目前在50～60微米多晶硅衬底上制作的电池效率超过16％
。利用机械刻槽 、丝网印刷技术在100平方厘米多晶上效率超过17％，无机械刻槽在同样面积上效率达到16％ ，采用埋栅结构
，机械刻槽在130平方厘米的多晶上电池效率达到15.8％。 一、国际多晶硅产业概况 当前，晶体硅材料（包括多晶硅和单晶硅）是最主要的光伏材料 ，其市场占有率在90％以上,而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料 。多晶硅材料的生产技术长期以来掌握在美
、日、德等3个国家7个公司的10家工厂手中
，形成技术封锁 、市场垄断的状况。 多晶硅的需求主要来自于半导体和太阳能电池
。按纯度要求不同，分为电子级和太阳能级。其中 ，用于电子级多晶硅占55％左右
，太阳能级多晶硅占45％，随着光伏产业的迅猛发展 ，太阳能电池对多晶硅需求量的增长速度高于半导体多晶硅的发展
，预计到2008年太阳能多晶硅的需求量将超过电子级多晶硅 。 1994年全世界太阳能电池的总产量只有69MW，而2004年就接近1200MW ，在短短的10年里就增长了17倍
。专家预测太阳能光伏产业在二十一世纪前半期将超过核电成为最重要的基础能源之一。 据悉，美国能源部计划到2010年累计安装容量4600MW
，日本计划2010年达到5000MW，欧盟计划达到6900MW ，预计2010年世界累计安装量至少18000MW 。从上述的推测分析
，至2010年太阳能电池用多晶硅至少在30000吨以上，表2给出了世界太阳能多晶硅工序的预测
。据国外资料分析报道 ，世界多晶硅的产量2005年为28750吨
，其中半导体级为20250吨，太阳能级为8500吨 ，半导体级需求量约为19000吨
，略有过剩；太阳能级的需求量为15000吨，供不应求 ，从2006年开始太阳能级和半导体级多晶硅需求的均有缺口
，其中太阳能级产能缺口更大。 据日本稀有金属杂志2005年11月24日报道，世界半导体与太阳能多晶硅需求紧张 ，主要是由于以欧洲为中心的太阳能市场迅速扩大，预计2006年
，2007年多晶硅供应不平衡的局面将为愈演愈烈，多晶硅价格方面半导体级与太阳能级原有的差别将逐步减小甚至消除 ，2005年世界太阳能电池产量约1GW
，如果以1MW用多晶硅12吨计算，共需多晶硅是1.2万吨 ，2005－2010年世界太阳能电池平均年增长率在25％
，到2010年全世界半导体用于太阳能电池用多晶硅的年总的需求量将超过6.3万吨 。 世界多晶硅主要生产企业有日本的Tokuyama
、三菱、住友公司 、美国的Hemlock
、Asimi、SGS 、MEMC公司，德国的Wacker公司等 ，其年产能绝大部分在1000吨以上
，其中Tokuyama
、Hemlock、Wacker三个公司生产规模最大，年生产能力均在3000－5000吨
。 国际多晶硅主要技术特征有以下两点： （1）多种生产工艺路线并存 ，产业化技术封锁 、垄断局面不会改变。由于各多晶硅生产工厂所用主辅原料不尽相同
，因此生产工艺技术不同；进而对应的多晶硅产品技术经济指标
、产品质量指标、用途 、产品检测方法、过程安全等方面也存在差异，各有技术特点和技术秘密 ，总的来说，目前国际上多晶硅生产主要的传统工艺有：改良西门子法
、硅烷法和流化床法 。其中改良西门子工艺生产的多晶硅的产能约占世界总产能的80％
，短期内产业化技术垄断封锁的局面不会改变
。 （2）新一代低成本多晶硅工艺技术研究空前活跃。除了传统工艺（电子级和太阳能级兼容）及技术升级外，还涌现出了几种专门生产太阳能级多晶硅的新工艺技术 ，主要有：改良西门子法的低价格工艺；冶金法从金属硅中提取高纯度硅；高纯度SiO2直接制取；熔融析出法（VLD：Vaper to liquid deposition）；还原或热分解工艺；无氯工艺技术
，Al－Si溶体低温制备太阳能级硅；熔盐电解法等 。 二、国内多晶硅产业概况 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司是世界规模最大的太阳能多晶硅片生产企业。工厂坐落于江西省新余市经济开发区，专注于太阳能多晶硅铸锭及多晶硅片研发 、生产
、销售为一体的高新技术光伏企业 ，拥有国际最先进的生产技术和设备
。公司注册资金11095万美元
，总投资近3亿美元。2006年4月份投产， 7月份产能达到100兆瓦 ，8月份入选“RED HERRING亚洲百强企业
”
，10月份产能达到200兆瓦，被国际专业人士称为“LDK速度奇迹” 。荣获“2006年中国新材料产业最具成长性企业 ”称号
。 目前公司正致力于发展成为一个“世界级光伏企业
”。 2007年6月1日 ，赛维LDK成功在美国纽约证交所上市
，成为中国企业历史上在美国单一发行最大的一次IPO；赛维LDK是江西省企业有史以来第一次在美国上市的企业，是中国新能源领域最大的一次IPO 。 该公司1.5万吨硅料项目近日已在江西省新余市正式启动 ，该项目总固定资产投资120亿元以上，预计将成为目前全球太阳能领域单个投资额最多、产能设计规模最大的项目之一
。 据悉
，该项目计划首期在2008年底前建成投产，形成6000吨太阳能级硅料的年生产能力；2009年项目全部建成投产后 ，将形成1.5万吨产能
，从而使该公司成为世界主要的太阳能多晶硅原料生产企业。

[编辑本段]多晶硅产业发展预测

高纯多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础原料，在未来的50年里 ，还不可能有其他材料能够替代硅材料而成为电子和光伏产业主要原材料 。 随着信息技术和太阳能产业的飞速发展
，全球对多晶硅的需求增长迅猛，市场供不应求
。世界多晶硅的产量2005年为28750吨 ，其中半导体级为20250吨
，太阳能级为8500吨。半导体级需求量约为19000吨，略有过剩；太阳能级的需求量为15600吨 ，供不应求 。近年来
，全球太阳能电池产量快速增加，直接拉动了多晶硅需求的迅猛增长
。全球多晶硅由供过于求转向供不应求。受此影响 ，作为太阳能电池主要原料的多晶硅价格快速上涨 。 中国多晶硅工业起步于20世纪50年代，60年代中期实现了产业化
，到70年代，生产厂家曾经发展到20多家。但由于工艺技术落后 ，环境污染严重
，消耗大，成本高等原因 ，绝大部分企业亏损而相继停产或转产
。到目前为止
，国内有多晶硅生产条件的单位有洛阳中硅高科技有限公司 、峨嵋半导体材料厂（所）
、四川新光硅业科技有限责任公司3家企业。 中国集成电路和太阳能电池对多晶硅的需求快速增长，2005年集成电路产业需要电子级多晶硅约1000吨 ，太阳能电池需要多晶硅约1400吨；到2010年
，中国电子级多晶硅年需求量将达到约2000吨，光伏级多晶硅年需求量将达到约4200吨 。而中国多晶硅的自主供货存在着严重的缺口 ，95%以上多晶硅材料需要进口
，供应长期受制于人，再加上价格的暴涨 ，已经危及到多晶硅下游众多企业的发展，成为制约中国信息产业和光伏产业产业发展的瓶颈问题
。 由于多晶硅需求量继续加大
，在市场缺口加大、价格不断上扬的刺激下，国内涌现出一股搭上多晶硅项目的热潮。多晶硅项目的投资热潮 ，可以说是太阳能电池市场迅猛发展的必然结果
，但中国硅材料产业一定要慎重发展，不能一哄而上；关键是要掌握核心技术 ，否则将难以摆脱受制于人的局面 。 作为高科技产业
，利用硅矿开发多晶硅，产业耗能大 ，电力需求高
。目前电价已成为中国大多数硅矿企业亟待突破的瓶颈之一。因此中国大力发展多晶硅产业
，亟需在条件成熟的地方制定电价优惠政策，降低成本 。 由于需求增加快速 ，但供给成长有限
，预估多晶硅料源的供应2007年将是最严重缺乏的一年，预计到2009年 ，全世界多晶硅的年需求量将达到6.5万吨
。在未来的3至5年间，也就是在中国的“十一五”期间
，将是中国多晶硅产业快速发展的黄金时期。

[编辑本段]多晶硅行业发展的主要问题

同国际先进水平相比，国内多晶硅生产企业在产业化方面的差距主要表现在以下几个方面： 1 、产能低 ，供需矛盾突出 。2005年中国太阳能用单晶硅企业开工率在20％－30％
，半导体用单 晶硅企业开工率在80％－90％，无法实现满负荷生产 ，多晶硅技术和市场仍牢牢掌握在美
、日、德国的少数几个生产厂商中
，严重制约我国产业发展
。 2 、生产规模小
、现在公认的最小经济规模为1000吨/年，最佳经济规模在2500吨/年 ，而我国现阶段多晶硅生产企业离此规模仍有较大的距离。 3、工艺设备落后
，同类产品物料和电力消耗过大，三废问题多 ，与国际水平相比
，国内多晶硅生产物耗能耗高出1倍以上，产品成本缺乏竞争力 。 4 、千吨级工艺和设备技术的可靠性、先进性
、成熟性以及各子系统的相互匹配性都有待生产运行验证 ，并需要进一步完善和改进。 5、国内多晶硅生产企业技术创新能力不强，基础研究资金投入太少
，尤其是非标设备的研发制造能力差
。 6 、地方政府和企业项目投资多晶硅项目，存在低水平重复建设的隐忧。 7·产生大量污染 。

[编辑本段]多晶硅行业发展的对策与建议

1
、发展壮大我国多晶硅产业的市场条件已经基本具备、时机已经成熟 ，国家相关部门加大对多晶硅产业技术研发
，科技创新 、工艺完善
、项目建设的支持力度，抓住有利时机发展壮大我国的多晶硅产业
。 2、支持最具条件的改良西门子法共性技术的实施 ，加快突破千吨级多晶硅产业化关键技术
，形成从材料生产工艺 、装备
、自动控制、回收循环利用的多晶硅产业化生产线，材料性能接近国际同类产品指标；建成节能 、低耗
、环保、循环 、经济的多晶硅材料生产体系 ，提高我们多晶硅在国际上的竞争力。 3、依托高校以及研究院所
，加强新一代低成本工艺技术基础性及前瞻性研究，建立低成本太阳能及多晶硅研究开发的知识及技术创新体系 ，获得具有自主知识产权的生产工艺和技术 。 4
、政府主管部门加强宏观调控与行业管理
，避免低水平项目的重复投资建设，保证产业的有序、可持续发展
。

中文别名：硅单晶 英文名： Monocrystalline silicon 分子式： Si 分子量：28.086 CAS 号：7440-21-3 单晶硅是一种比较活泼的非金属元素 ，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电 、供热等 。由于太阳能具有清洁
、环保、方便等诸多优势
，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发 、商业化生产
、市场开拓方面都获得了长足发展 ，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一
。

[编辑本段]发展现状

单晶硅建设项目具有巨大的市场和广阔的发展空间。在地壳中含量达25.8%的硅元素
，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉 。 近年来，各种晶体材料 ，特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展
，成为当代信息技术产业的支柱，并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业
。单晶硅作为一种极具潜能 ，亟待开发利用的高科技资源
，正引起越来越多的关注和重视。 与此同时，鉴于常规能源供给的有限性和环保压力的增加 ，世界上许多国家正掀起开发利用太阳能的热潮并成为各国制定可持续发展战略斩重要内容 。 在跨入21世纪门槛后
，世界大多数国家踊跃参与以至在全球范围掀起了太阳能开发利用的“绿色能源热 ”，一个广泛的大规模的利用太阳能的时代正在来临 ，太阳能级单晶硅产品也将因此炙手可热。 此外，包括我国在内的各国政府也出台了一系列“阳光产业
”的优惠政策
，给予相关行业重点扶持，单晶硅产业呈现出美好的发展前景
。

[编辑本段]半导体

非晶硅是一种直接能带半导体 ，它的结构内部有许多所谓的“悬键”
，也就是没有和周围的硅原子成键的电子，这些电子在电场作用下就可以产生电流 ，并不需要声子的帮助
，因而非晶硅可以做得很薄，还有制作成本低的优点．

[编辑本段]物理特性

硅是地球上储藏最丰富的材料之一 ，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后
，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始 ，硅材料就取代了原有锗材料 。硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好
，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的
。 硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体 。不同的方向具有不同的性质 ，是一种良好的半导材料
。纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。用于制造半导体器件 、太阳能电池等 。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成
。 单晶硅熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核
，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质 ，有较弱的导电性
，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性 。超纯的单晶硅是本征半导体
。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素 ，如硼可提高其导电的程度
，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度 ，形成n型硅半导体。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅
，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅 。

[编辑本段]主要用途

单晶硅主要用于制作半导体元件。 用途： 是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器
、大功率晶体管、二极管 、开关器件等 现在 ，我们的生活中处处可见“硅 ”的身影和作用
，晶体硅太阳能电池是近15年来形成产业化最快的
。 熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒 ，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。 单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅 。 单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料
，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势
。 单晶硅圆片按其直径分为6英寸
、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片 ，所能刻制的集成电路越多
，芯片的成本也就越低 。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高
。单晶硅按晶体伸长方法的不同，分为直拉法（CZ） 、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材 ，外延法伸长单晶硅薄膜 。直拉法伸长的单晶硅主要用于半导体集成电路
、二极管、外延片衬底 、太阳能电池
。目前晶体直径可控制在Φ3~8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域
，广泛用于大功率输变电
、电力机车、整流 、变频
、机电一体化、节能灯 、电视机等系列产品 。目前晶体直径可控制在Φ3~6英寸
。外延片主要用于集成电路领域。 由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用最广 。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片 ，因成本较低
。逻辑电路一般使用价格较高的外延片
，因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch－up的能力。 硅片直径越大，技术要求越高 ，越有市场前景
，价值也就越高 。

[编辑本段]研究趋势

日本
、美国和德国是主要的硅材料生产国
。中国硅材料工业与日本同时起步，但总体而言 ，生产技术水平仍然相对较低，而且大部分为2.5、3 、4
、5英寸硅锭和小直径硅片。中国消耗的大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口 。但我国科技人员正迎头赶上
，于1998年成功地制造出了12英寸单晶硅，标志着我国单晶硅生产进入了新的发展时期
。目前 ，全世界单晶硅的产能为1万吨/年
，年消耗量约为6000吨～7000吨。未来几年中，世界单晶硅材料发展将呈现以下发展趋势：

1、微型化

随着半导体材料技术的发展 ，对硅片的规格和质量也提出更高的要求
，适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例将日益加大 。目前，硅片主流产品是200mm ，逐渐向300mm过渡
，研制水平达到400mm～450mm
。据统计，200mm硅片的全球用量占60%左右 ，150mm占20%左右
，其余占20%左右。Gartner发布的对硅片需求的5年预测表明，全球300mm硅片将从2000年的1.3%增加到2006年的21.1% 。日 、美、韩等国家都已经在1999年开始逐步扩大300mm硅片产量
。据不完全统计 ，全球目前已建
、在建和计划建的300mm硅器件生产线约有40余条，主要分布在美国和我国台湾等
，仅我国台湾就有20多条生产线，其次是日、韩 、新及欧洲。%P 世界半导体设备及材料协会（SEMI）的调查显示 ，2004年和2005年
，在所有的硅片生产设备中，投资在300mm生产线上的比例将分别为55%和62% ，投资额也分别达到130.3亿美元和184.1亿美元
，发展十分迅猛 。而在1996年时，这一比重还仅仅是零。

2
、国际化 ，集团化
，集中化

研发及建厂成本的日渐增高，加上现有行销与品牌的优势 ，使得硅材料产业形成“大者恒大
”的局面
，少数集约化的大型集团公司垄断材料市场
。上世纪90年代末，日本、德国和韩国（主要是日 、德两国）资本控制的8大硅片公司的销量占世界硅片销量的90%以上。根据SEMI提供的2002年世界硅材料生产商的市场份额显示 ，Shinetsu
、SUMCO、Wacker 、MEMC
、Komatsu等5家公司占市场总额的比重达到89%，垄断地位已经形成 。

3、硅基材料

随着光电子和通信产业的发展
，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向
。硅基材料是在常规硅材料上制作的，是常规硅材料的发展和延续 ，其器件工艺与硅工艺相容。主要的硅基材料包括SOI（绝缘体上硅） 、GeSi和应力硅 。目前SOI技术已开始在世界上被广泛使用
，SOI材料约占整个半导体材料市场的30%左右，预计到2010年将占到50%左右的市场
。Soitec公司（世界最大的SOI生产商）的2000年～2010年SOI市场预测以及2005年各尺寸SOI硅片比重预测了产业的发展前景。

4
、硅片制造技术进一步升级

半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨 、抛和洁净封装工艺 ，使制片技术取得明显进展 。在日本
，Φ200mm硅片已有50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量 ，而且可使切割损失减少10%
。日本大型半导体厂家已经向300mm硅片转型
，并向0.13μm以下的微细化发展。另外，最新尖端技术的导入 ，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段 。对此
，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化 ，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等，并对设备进行了改进
。 硅是地壳中赋存最高的固态元素
，其含量为地壳的四分之一，但在自然界不存在单体硅 ，多呈氧化物或硅酸盐状态。硅的原子价主要为4价
，其次为2价；在常温下它的化学性质稳定，不溶于单一的强酸 ，易溶于碱；在高温下化学性质活泼
，能与许多元素化合 。 硅材料资源丰富，又是无毒的单质半导体材料 ，较易制作大直径无位错低微缺陷单晶。晶体力学性能优越
，易于实现产业化，仍将成为半导体的主体材料
。 多晶硅材料是以工业硅为原料经一系列的物理化学反应提纯后达到一定纯度的电子材料 ，是硅产品产业链中的一个极为重要的中间产品
，是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料，是信息产业和新能源产业最基础的原材料。

[编辑本段]单晶硅市场发展概况

2007年 ，中国市场上有各类硅单晶生长设备1500余台，分布在70余家生产企业 。2007年5月24日
，国家“863”计划超大规模集成电路（IC）配套材料重大专项总体组在北京组织专家对西安理工大学和北京有色金属研究总院承担的“TDR-150型单晶炉（12英寸MCZ综合系统） ”完成了验收
。这标志着拥有自主知识产权的大尺寸集成电路与太阳能用硅单晶生长设备，在我国首次研制成功。这项产品使中国能够开发具有自主知识产权的关键制造技术与单晶炉生产设备 ，填补了国内空白
，初步改变了在晶体生长设备领域研发制造受制于人的局面 。 硅材料市场前景广阔，中国硅单晶的产量
、销售收入近几年递增较快 ，以中小尺寸为主的硅片生产已成为国际公认的事实
，为世界和中国集成电路、半导体分立器件和光伏太阳能电池产业的发展做出了较大的贡献
。[1]

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